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日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

半導(dǎo)體設(shè)備廠ASMPT：已收到獨立第三方私有化收購邀約

投資48億元天水華天汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級

科瑞恩：重慶長安項目電驅(qū)總成首臺成功下線，自動化率超50%

芯聯(lián)集成三季度實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正

博世與Tenstorrent合作開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片

藍箭電子出資3430萬元成立佛山市星通半導(dǎo)體有限公司，持股49%

半導(dǎo)體材料獨角獸鑫華半導(dǎo)體擬A股IPO 已開啟上市輔導(dǎo)備案

中科飛測“光束整形系統(tǒng)”專利公布

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

中巨芯參股子公司擬收購半導(dǎo)體高純石英材料制造商100%股權(quán)

格蘭菲申請功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，有利于終端區(qū)面積縮小

國星光電推出第四代智能健康感測新方案

通富微電“半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體測試系統(tǒng)”專利公布

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晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點

科友半導(dǎo)體成功實現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備

晶馳機電完成數(shù)千萬首輪融資，聚焦第三代、第四代半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點

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全國唯一！廣域銘島賦能打造電芯行業(yè)首家CMMM四級認(rèn)證工廠

忱芯科技申請?zhí)蓟韫β拾雽?dǎo)體器件的驅(qū)動板和測試方法專利

力積電與塔塔12英寸晶圓廠合作定案投資額達110億美元

晶合集成全資子公司擬增資近百億元

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

晶華微擬購芯邦科技子公司60%-70%股份

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

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