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至純科技：行業(yè)已進入精細化發(fā)展階段，未來將聚焦先進制程的產品與服務;

飛凱材料蘇州半導體材料生產基地奠基

光通信模塊方案供應商埃爾法光電完成數千萬新一輪融資

經緯恒潤與長飛先進達成戰(zhàn)略合作

恩智浦計劃關閉多家 8 英寸晶圓廠，轉向更高效率 12 英寸制造

重大突破！濟南半導體企業(yè)榮獲半導體國際金獎為中國企業(yè)在該獎項設立31年以來的首次問鼎

中欣晶圓12吋拋光片正式通線

采用碳化硅革新電力電子技術，開拓可持續(xù)解決方案

盛美上海44.82億元定增申請獲上交所審核通過

山東天岳先進榮獲半導體國際金獎

SpaceX計劃進軍芯片封裝領域

CHIPX首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓下線，110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片實現量產

吉利汽車：產業(yè)存在嚴重產能過剩將暫停擴產

從鴻蒙生態(tài)到射頻前端：解碼國科微重組并購背后的產業(yè)鏈“發(fā)展革命”

瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應用技術革新

TCL、比亞迪參投企業(yè)超純應用材料開啟上市輔導

艾邁斯歐司朗進一步優(yōu)化紅外激光產品，樹立3D傳感性能標桿

國科微擬發(fā)行股份收購中芯寧波深度布局半導體全產業(yè)鏈

長光華芯聯(lián)合亨通光電等成立科技公司，含半導體相關業(yè)務

上海合晶：正推進12英寸55納米CIS外延片量產

立訊精密收購聞泰科技部分業(yè)務獲批，將取得完整控制權！

格芯追加投資160億美元，推動基本芯片制造回流

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甬矽電子：2.5D先進封裝正積極與客戶進行產品驗證

拓荊科技在手訂單充足，高端半導體設備產業(yè)化基地已開工建設！

意法半導體宣布裁員5000人！

斥資160億美元！格羅方德計劃提升美國芯片產量

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國產首顆機器人關節(jié)“氮化鎵驅動器芯片”正式商用

廣東：加快華潤微、方正微、粵芯、增芯等重大項目建設和產能爬坡

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