科友半導體致力于推動大尺寸SiC單晶襯底的國產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)化，從晶體裝備研制、熱場設計優(yōu)化、工藝技術開發(fā)三個方面入手，形成科友半導體獨家SiC長晶一站式解決方案，解決國內SiC襯底產(chǎn)業(yè)化設備、熱場與工藝卡脖子關鍵問題。2024年9月份，科友半導體成功實現(xiàn)8英寸高品質碳化硅襯底的批量制備，通過優(yōu)化電阻爐溫場、引入緩沖層優(yōu)化長晶工藝、優(yōu)化原料區(qū)域溫度分布，充分發(fā)揮電阻加熱式PVT法碳化硅單晶穩(wěn)定生長的優(yōu)勢。檢測表明，8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品總腐蝕坑密度控制在2000個cm-2左右，TSD與BPD位錯缺陷密度得到有效降低，占同期產(chǎn)出襯底的比例在八成以上，彰顯出電阻加熱式長晶爐對推動設備和耗材國產(chǎn)替代、推動襯底成本持續(xù)降低方面的巨大潛力，標志著科友半導體8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進入了新的階段。

位錯缺陷密度隨晶體厚度提高不斷下降

科友近期制備的低缺陷密度8英寸碳化硅襯底

（來源：科友半導體）