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曹健林：面向“十五五”的超精密裝備挑戰(zhàn)與機遇！

葉甜春：面向“十五五”的半導體裝備的挑戰(zhàn)與機遇

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅動電路設計挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施?。篠iC功率器件的技術發(fā)展和應用、挑戰(zhàn)和未來趨勢

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應用的功率之”芯”SiC及封裝技術挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻| 電子科技大學喬明：用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢與技術挑戰(zhàn)

關稅戰(zhàn)火下的中國半導體設備：國產替代的歷史性機遇與挑戰(zhàn)

南京再迎半導體領域重磅盛會！6月20日啟幕，共話半導體產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)

報告前瞻|湖南三安半導體許志維：SiC MOSFET器件技術之發(fā)展與挑戰(zhàn)

中國科學院院士楊德仁：半導體材料產業(yè)的現狀和挑戰(zhàn)——IFWS&SSLCHINA2024

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場景下中低壓?(<200V) GaN?器件應用挑戰(zhàn)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學嚴穎怡：在功率變換器中電流檢測的挑戰(zhàn)

Yole：盡管當前全球經濟面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長軌跡依然未變

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺積電地位

三安光電臧雅姝：固態(tài)紫外線光源現狀和技術挑戰(zhàn)

共話第三代半導體產業(yè)國產化發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

陽光電源王昊：碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應用和挑戰(zhàn)

SSLCHINA2023│京東方曹占鋒：玻璃基MLED 顯示進展與挑戰(zhàn)

SSLCHINA2023│三安光電何安和：Micro-LED微顯示芯片技術發(fā)展與挑戰(zhàn)

IFWS&SSLCHINA2023│華為數字能源技術有限公司CTO黃伯寧：從新型電力系統(tǒng)的發(fā)展看電力電子技術的挑戰(zhàn)

SSLCHINA2023│三安光電臧雅姝：固態(tài)紫外線（UVA/B/C）光源的現狀和技術挑戰(zhàn)

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學王德君教授：碳化硅柵氧技術及未來挑戰(zhàn)

中國工程院重磅發(fā)布“中國電子信息工程科技十四大挑戰(zhàn)（2023）”

應用材料：半導體產業(yè)面臨5大挑戰(zhàn)

日本 Rapidus 計劃到 2027 年建造尖端晶圓廠，向臺積電挑戰(zhàn)

國產光電子芯片部分領域全球領跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

800V平臺碳化硅上車的N大挑戰(zhàn)

Arm牽頭成立半導體教育聯(lián)盟，助力破解全球性人才短缺挑戰(zhàn)

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰(zhàn)

CASICON 2023前瞻蘇州鍇威特董事長丁國華：SiC MOSFET在儲能應用中的機會及挑戰(zhàn)

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