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英國宣布最終決定：停止在5G建設中使用華為設備

微軟與Citrix合作打造未來虛擬桌面

專利顯示蘋果公司正在研究自供電Wi-Fi或蜂窩基站

OWC推出帶千兆以太網端口的Thunderbolt 3 Mini Dock

國產半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

Kano第二代模塊化Windows 10 PC發(fā)布帶來了更快處理器和USB-C接口

專利顯示蘋果汽車可以使用紅外光脈沖來探測其他車輛

Razer發(fā)布Huntsman Mini 滿足需要最少按鍵用戶需求

華為CloudEngine S12700E以評分第一榮獲F&S全球技術驅動領導力大獎

博世助力制造業(yè)實現(xiàn)碳中和

國內首列碳化硅(SiC)變流技術永磁直驅地鐵列車開始動車調試

預計2027年全球半導體IP市場可達101億美元

LG Innotek研發(fā)出世界最小型 “低能耗藍牙模塊”

最具創(chuàng)新價值人工智能產品 Imagination PowerVR NNA再獲殊榮

三大關鍵要素，構建企業(yè)數(shù)據(jù)保護的 “救生筏”

英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應用領域

Imec與格芯宣布在AI芯片領域取得突破，將深度神經網絡計算用于物聯(lián)網邊緣設備

燧原科技亮相“2020世界人工智能大會云端峰會”

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如何應對五大新興產業(yè)的挑戰(zhàn)？第二代AMD EPYC處理器自有妙招

力世紀宣布與ROHM共同完成新一代碳化矽雙逆變器800V系統(tǒng)首個原型

Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ，拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產品組合

麻省理工演示可精細操縱電纜的GelSight機械臂

HyperX發(fā)布Predator和Fury系列DDR4 RGB內存新品

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六吋、八吋產能供不應求

凌華科技與世炬網絡戰(zhàn)略聯(lián)合，互利共贏

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AMD EPYC（霄龍）CPU 助力 CERN 在 LHCb 實驗中進行快速夸克檢測

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