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英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

研究機(jī)構(gòu)：2024年全球芯片市場規(guī)模達(dá)6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

駁回英飛凌上訴，英諾賽科贏得管轄權(quán)異議最高院終裁勝訴

英飛凌推出SiC溝槽型超結(jié)（TSJ）技術(shù)

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專利，提升功率半導(dǎo)體器件性能

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設(shè)計(jì)

SkyWater宣布收購英飛凌得州200毫米晶圓廠Fab25

英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體模塊裝置及其制作方法專利，實(shí)現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

英飛凌德國智能電源工廠獲歐盟10億歐元補(bǔ)貼

英飛凌達(dá)成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品

泰瑞達(dá)收購英飛凌測試業(yè)務(wù)！

英諾賽科起訴英飛凌專利侵權(quán)

英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌宣布合并傳感器和射頻業(yè)務(wù)

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計(jì)劃于2026年初投入運(yùn)營

英飛凌 CEO：將在中國本地化生產(chǎn)芯片以滿足客戶需求

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡單

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器

英飛凌最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠在馬來西亞啟用

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

約4.59億元，英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

英飛凌144億工廠落成，8英寸碳化硅器件年底量產(chǎn)

英飛凌居林第三工廠下月落成，年底投產(chǎn)

英飛凌、ST、TI、安世半導(dǎo)體等領(lǐng)銜第三代半導(dǎo)體論壇，7月8-9日上海見！

英飛凌在臺擴(kuò)大投資27億新臺幣

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