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標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

丹佛斯南京功率模塊園區(qū)正式啟用總投資超8億元

納微半導體推出全新SiCPAK?功率模塊

標準 | SiC MOSFET模塊局部放電試驗方法立項

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

黑龍江匯芯半導體申請集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊專利，短路保護精度和效率更高

中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術！國產(chǎn)化逆導 IGBT 功率模塊通過科技查新，打破國外壟斷！

標準 | “基于感性負載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”征求意見

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目封頂！

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應用

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工

臻驅(qū)科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

智新半導體SiC模塊封裝產(chǎn)線迎最新進展

格力電器獲得發(fā)明專利授權(quán)：“IGBT模塊保護裝置、IGBT模塊及變頻器”

Wolfspeed功率模塊如何為三相工業(yè)低電壓電機驅(qū)動帶來變革

英飛凌科技申請功率半導體模塊裝置及其制作方法專利，實現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

格至達智能取得IGBT功率模塊專利，保證可靠性和耐用性

華潤微電子發(fā)布功率模塊新品，涉多領域應用！

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線！

英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計劃于2026年初投入運營

智新半導體車規(guī)級IGBT模塊2024年產(chǎn)量翻倍！

年產(chǎn)100萬只高速光通信器件和模塊項目正式啟動廠房裝修工程

華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

觀點集錦 | 功率模塊與電源技術應用峰會專家齊聚探討新進展——IFWS&SSLCHINA2024

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