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國科微擬發(fā)行股份收購中芯寧波深度布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

兆易創(chuàng)新擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市

上交所：大力支持突破關鍵核心技術的優(yōu)質科技型企業(yè)發(fā)行上市

36家半導體公司終止IPO！財務造假、欺詐發(fā)行、業(yè)績不佳等成主因

無錫產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行專項用于集成電路及長三角一體化的科創(chuàng)債券

聚焦3DIC先進封裝！盛合晶微擬紅籌架構發(fā)行科創(chuàng)板IPO

國聯(lián)集團發(fā)行全國首單集成電路專項債券

蘇州固锝擬發(fā)行可轉債不超過11.22億元，加碼電子漿料、封測等業(yè)務

模擬集成電路設計企業(yè)杰華特擬首次公開發(fā)行5808萬股

上海印發(fā)行動計劃，2023年底全市5G覆蓋率超90％

國內(nèi)寬禁帶半導體研究領域第一套系列科技專著《寬禁帶半導體前沿叢書》付梓發(fā)行

計劃募資10億元！有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

金宏氣體擬發(fā)行可轉債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

無錫首單集成電路布圖知識產(chǎn)權證券化產(chǎn)品完成首期發(fā)行

銀河微電發(fā)行5億元可轉債獲通過將加快車規(guī)級半導體器件布局

華虹半導體：擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

銀河微電發(fā)行5億元可轉債，加碼布局車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目

斯達半導：非公開發(fā)行A股股票申請獲通過

聞泰科技擬發(fā)行86億元可轉債用于制造產(chǎn)業(yè)園等項目

比亞迪半導體擬公開發(fā)行股票：年凈利潤僅0.32億，半導體器件與國際領先水平有差距

博藍特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請已問詢，募資5.05億元

聯(lián)想推出預裝Fedora Linux發(fā)行版的ThinkPad X1 Carbon機型

GNU 對自由軟件的定義：與免費無關

國產(chǎn)半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

帝科股份今日上市發(fā)行價格15.96元/股

錼創(chuàng)今年擬再募5000萬美元，明年計劃公開發(fā)行

MX Linux 19.2發(fā)布 - 基于Debian的桌面 Linux 發(fā)行版

臺積電發(fā)行50億元公司債用于新建擴建廠房設備

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