斯達半導(dǎo)于6月27日發(fā)布了向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案。根據(jù)預(yù)案，斯達半導(dǎo)計劃發(fā)行總額不超過人民幣150,000萬元的可轉(zhuǎn)換公司債券，旨在進一步優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，支持業(yè)務(wù)發(fā)展，提升市場競爭力。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行，期限為自發(fā)行之日起六年。

本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費用后，將用于以下項目：

1、車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目，投資總額100,245.26萬元，擬投入募集資金60,000萬元。

2、IPM模塊制造項目，投資總額30,080.35萬元，擬投入募集資金27,000萬元。

3、車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目，投資總額30,107.68萬元，擬投入募集資金20,000萬元。

4、補充流動資金項目，投資總額43,000萬元，擬投入募集資金43,000萬元。

（來源：芯榜）