6月27日，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司競拍摘得位于禪城區(qū)南莊高端精密智造產(chǎn)業(yè)園一宗約90畝的工業(yè)地塊，將用于建設(shè)半導(dǎo)體芯片測試封裝基地。
據(jù)介紹， 項目預(yù)計帶動投資約45億，達(dá)產(chǎn)后的年產(chǎn)值達(dá)30億元，將打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地。該重大項目，是禪城在構(gòu)建“設(shè)計-制造-封測-應(yīng)用”全“芯”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展生態(tài)中落下的關(guān)鍵一子，是禪城發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重大布局，是都市制造邁向都市智造的重要一步。
佛山市星通半導(dǎo)體有限公司是一家專注從事集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的制造、銷售和技術(shù)研發(fā)的公司，計劃建設(shè)集成電路芯片半導(dǎo)體制造基地，包括集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的生產(chǎn)基地、測試封裝基地、研發(fā)中心等。 據(jù)悉，項目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術(shù)的先進(jìn)封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項目二期將進(jìn)一步拓展至行業(yè)前沿技術(shù)，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)。項目建成后，工藝水平將位居國內(nèi)第一梯隊。 未來，禪城區(qū)也將堅定鼓勵和支持企業(yè)持續(xù)深化核心技術(shù)攻關(guān)，聚焦突破芯片“卡脖子”難題，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，推動企業(yè)實現(xiàn)向全球技術(shù)領(lǐng)航的戰(zhàn)略跨越。 （來源：禪城區(qū)招商局）
