受人工智能熱潮帶來的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，日本芯片設(shè)備制造商Towa Corporation（東和公司）正在考慮進(jìn)一步擴(kuò)大其在韓國(guó)的生產(chǎn)能力，該公司剛剛在韓國(guó)建成了第二家工廠。

東和公司總裁Muneo Miura表示：“我們有可能在韓國(guó)建造第三家工廠，公司看到匯率波動(dòng)和其他導(dǎo)致成本上升的因素，因此希望在更靠近客戶的地方進(jìn)行生產(chǎn)。”

到目前為止，韓國(guó)市場(chǎng)上銷售的東和公司設(shè)備大部分都是從日本進(jìn)口的。

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)非常敏感。但“人工智能（AI）芯片是唯一一個(gè)蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域，”Muneo Miura說道。“韓國(guó)在人工智能領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，是一個(gè)值得投資的地區(qū)。”

東和公司斥資約20億日元（約合1390萬美元）在韓國(guó)建造了第二家工廠，并于周一（6月30日）在天安市舉行了竣工儀式。一旦該工廠全面投產(chǎn)，該公司在韓國(guó)的產(chǎn)能將增加兩倍以上。

第二家工廠將大量生產(chǎn)用于高帶寬內(nèi)存（HBM）等技術(shù)的設(shè)備，即組裝成更大系統(tǒng)的模塊化集成電路。

據(jù)悉，東和公司專注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具的制造商，尤其在塑封設(shè)備（Molding設(shè)備）領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示，東和公司占據(jù)著全球60%至70%的封裝設(shè)備市場(chǎng)份額，這些設(shè)備用于在后端工藝中封裝芯片，保護(hù)芯片免受劃痕和其他損壞。

隨著芯片尺寸越來越小、堆疊技術(shù)越來越先進(jìn)，芯片制造商面臨著越來越大的挑戰(zhàn)，他們認(rèn)識(shí)到了東和公司真空密封和其他技術(shù)的價(jià)值。

東和公司于2013年在韓國(guó)設(shè)立辦事處，并于2015年開始在韓國(guó)運(yùn)營(yíng)工廠。