美國晶圓大廠格芯（GlobalFoundries）將繼續(xù)擴大在德國的投資。

據(jù)報道，繼6月初宣布投資160億美元擴大美國芯片制造產(chǎn)能之后，格芯還將繼續(xù)之前的承諾，在未來數(shù)年向其位于德國薩克森州首府德累斯頓的晶圓廠追加投資 11 億歐元。

據(jù)悉，格芯計劃在德累斯頓的追加投資將使產(chǎn)量在幾年內(nèi)提升一倍，達到每年 150萬片的晶圓。該晶圓廠對用于功率和射頻器件的 22nm 22FDX FD-SOI 低功耗工藝技術(shù)至關(guān)重要，并為汽車和物聯(lián)網(wǎng)微控制器等器件提供 28nm、40nm 和 55nm 工藝。

目前，格芯的德累斯頓晶圓廠擁有 60,000 平方米的潔凈室空間，擁有約 3,200 名員工。它一直在根據(jù) 2023 年 6 月批準的第二個 IPCEI（歐洲共同利益重要項目）尋求 10 億歐元的補貼資金。而在格芯宣布追加投資后，該項目有望得到來自德國政府的數(shù)億歐元級別補貼，不過正式資助協(xié)議尚未敲定，具體補貼數(shù)額也沒有最終確認。

根據(jù)歐洲議會議員 Oliver SCHENK 的說法，德國政府已于近日批準了格芯擴建計劃的非資金項目啟動。這意味著格芯可以在實際資金批準之前就能啟動設(shè)備訂購等關(guān)鍵舉措。而其進一步的投資將再度提升該晶圓廠與德國工業(yè)的合作支持和產(chǎn)業(yè)協(xié)作能力。例如格芯已與汽車零部件大廠博世在 22FDX 上的單芯片雷達傳感器制造上達成合作等。