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受益DRAM復(fù)蘇和AI芯片熱潮，三星電子重啟220億美元晶圓廠項目

新增！芯特思半導體總部及研發(fā)制造基地項目

卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴產(chǎn)項目等

京東方玻璃基先進封裝項目工藝設(shè)備正式搬入

星通半導體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

青島思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

斯達半導擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項目

總投資55億元芯德科技人工智能先進封測基地項目開工

半導體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項目預(yù)計8月完工

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項目順利封頂

總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基

南方精工2.02億元再融資項目，深交所審核通過！

投資15億元！年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片項目備案

百傲化學半導體基地項目開工

總投資1.5億元諾天碳化硅半導體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)

新恒和半導體裝備產(chǎn)業(yè)園項目開工

總投資10億元領(lǐng)航半導體“高端濾波器芯片先進封裝項目”簽約湖北

投資2.2億元！基本半導體年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線獲批

高端濾波器芯片先進封裝項目簽約！

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斯達半導體車規(guī)級功率器件全球制造總部項目簽約落戶南湖

總投資15億！廣州日月新高端封測廠一期項目正式開工

總投資10億元汾聯(lián)芯半導體核心設(shè)備項目正式開工

國家重點研發(fā)計劃“氧化鎵單片功率電子集成器件研究”項目啟動會暨實施方案論證會成功召開

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德州儀器（TI）宣布計劃在美國投資超600億美元建設(shè)半導體工廠

芯通半導體產(chǎn)業(yè)化項目喜結(jié)金頂

投資5.5億元縱慧芯光FabX成功實現(xiàn)項目通線

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