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全面自主研發(fā)和量產(chǎn)！中機(jī)新材在精密研磨拋材料研制方面獲多項(xiàng)技術(shù)突破

清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)研制出國際首款實(shí)時超光譜成像芯片

廣東光大科研制造中心項(xiàng)目開工，一期投資100億元

中科院半導(dǎo)體所趙德剛團(tuán)隊(duì)研制出室溫連續(xù)功率2W的GaN基大功率紫外激光器

中科院物理所陸凌團(tuán)隊(duì)研制出了性能指標(biāo)具佳的拓?fù)淝幻姘l(fā)射激光器

中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院成功研制BGA芯片外觀檢測設(shè)備

工信部：2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn) 加快新興領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制

長光所在量子陀螺專用垂直腔面發(fā)射激光器研制和應(yīng)用方面取得進(jìn)展

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

中電科二所研制出山西首片碳化硅芯片

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

【CASICON 2021】云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園開工，將建GaN/GaAs射頻芯片研制線

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

西安光機(jī)所等研制出新一代高性能微通道板

南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)與華為合作成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升

蘇州納米所孫錢團(tuán)隊(duì)研制出一種新型氮化鎵半導(dǎo)體激光器

中國科大研制出新型隔離電源芯片

中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所成功研制新型半導(dǎo)體柔性透明儲能器件

中國將投放9.5萬億研制芯片，全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

長春光機(jī)所等研制出高靈敏度鈣鈦礦單晶-石墨烯復(fù)合垂直結(jié)構(gòu)光電探測器

純度11個9！國產(chǎn)450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒研制成功

中國電科高能離子注入機(jī)研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

西工大研制出續(xù)航時間提升7倍的二氧化碳電池

科學(xué)家研制出能夠發(fā)光和自愈的新型可拉伸材料

我國碳基半導(dǎo)體制備材料研制獲重要突破

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