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CSPSD 2025前瞻| 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所程新紅：寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)

中國科學(xué)院微電子所在碳硅三維異質(zhì)集成器件上取得進(jìn)展

中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所郭煒研究員在GaN HEMT器件研究中取得新進(jìn)展

CSPSD 2025前瞻|中國科學(xué)院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所光電子材料與器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室誠邀全球英才加盟

中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所投影式光刻機(jī)采購項(xiàng)目（第二次）公開招標(biāo)公告

中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所投影式光刻機(jī)采購項(xiàng)目（第二次）公開招標(biāo)公告

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在二維陣列激光器方面取得重要進(jìn)展

中國科學(xué)院提出新型平面型面發(fā)光有機(jī)發(fā)光晶體管器件結(jié)構(gòu)

中國科學(xué)院關(guān)于EDA技術(shù)創(chuàng)新的三篇論文被DAC2025錄用

中國科學(xué)院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進(jìn)展

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所等在層狀半導(dǎo)體材料的拉曼散射理論和實(shí)驗(yàn)方面取得重要進(jìn)展

中國科學(xué)院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

前瞻|中國科學(xué)院微電子所姚毅旭將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告

前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所游天桂將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告

中國科學(xué)院頒發(fā)2024年度杰出科技成就獎

中國科學(xué)院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

中國科學(xué)院院士楊德仁：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)——IFWS&SSLCHINA2024

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購項(xiàng)目競爭性磋商

中國科學(xué)院化學(xué)研究所張德清課題組在聚合物半導(dǎo)體圖案化加工方面取得新進(jìn)展

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在氮化物位錯演化機(jī)制及光電神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)器件研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

中國科學(xué)院鄭婉華院士團(tuán)隊(duì)半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進(jìn)展

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在可調(diào)諧MEMS-VCSEL研究方面取得進(jìn)展

中國科學(xué)院化學(xué)研究所董煥麗課題組在高偏振紫外日盲有機(jī)光探測器方面取得新進(jìn)展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻 |中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉志強(qiáng)：氮化物位錯演化及控制研究

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

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