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安森美碳化硅技術(shù)專家“把脈”汽車產(chǎn)業(yè)2024年新風(fēng)向

美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

美國(guó)將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)

高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼：以擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

國(guó)產(chǎn)ITO靶材廠商先導(dǎo)電子開啟上市輔導(dǎo)

芯三代擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)：力爭(zhēng)今年固定資產(chǎn)投資40億元以上

博格華納與弗迪電池簽合作協(xié)議，獲8年刀片電池技術(shù)授權(quán)

芯三代半導(dǎo)體、先導(dǎo)電子等4家公司啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)

437億！半導(dǎo)體行業(yè)再現(xiàn)重大收購(gòu)

三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

勝科納米：走最難走的路，做最大膽的創(chuàng)新

英特爾計(jì)劃籌集20億美元擴(kuò)建愛爾蘭Fab 34半導(dǎo)體工廠

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動(dòng)作

長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

邑文科技擬A股IPO 已開啟上市輔導(dǎo)

天科合達(dá)榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”

芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議

北京大學(xué)申請(qǐng)?zhí)蓟杵矫鏂臡OSFET器件及其制備方法專利，能夠降低器件的溝道電阻

安森美2023年碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)4倍

填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！首條先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線通線

中微公司發(fā)表聲明

晶旭半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵外延片（壓電領(lǐng)域用）

淄博綠能芯創(chuàng)1200V 20mΩ SiC MOSFET首輪流片成功

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作

天科合達(dá)：連續(xù)7年增長(zhǎng)90%，SiC襯底出貨量超60萬片

百傲化學(xué)擬不超1.4億元購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備

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