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士蘭微于廈門成立半導體公司

山西華芯半導體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地藍寶石晶體已實現(xiàn)量產(chǎn)

張江高科5.6億設立集芯云公司

海信家電申請半導體裝置專利，降低半導體裝置的生產(chǎn)成本

振華科技：將大力發(fā)展第三代半導體并實現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段

東微半導申請氮化鎵器件及其制造方法專利，提供一種氮化鎵器件

廣立微：堅定不移地在集成電路成品率領域深耕發(fā)展

武漢新芯集成電路增資至84.79億

長電科技子公司擬6.24億美元收購晟碟半導體80%股權

國創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導體測試實驗室正式投入運營

國軒高科：BMS產(chǎn)品應用已覆蓋商用車、乘用車和儲能等領域

揚杰科技申請高封裝功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法專利

蔚來年底預計將建成3310+座換電站和41000+根充電樁

半導體射頻電源廠商聯(lián)明電源擬A股IPO

一知名半導體企業(yè)全體裁員，宣布倒閉

印度批準建設三座半導體工廠

比亞迪半導體申請逆導型IGBT功率器件專利，有效抑制負阻效應，提高器件性能

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作

英飛凌宣布重組！

芯干線：擬購各類設備約157臺套，規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年

廣汽集團已獲得L3自動駕駛測試牌照

天狼芯半導體上海車規(guī)級可靠性實驗中心正式啟用

TI電源芯片研發(fā)團隊，全裁

北方華創(chuàng)：碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售

國基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技術攻關，打造汽車電子中國“芯”

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

晶合集成取得半導體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

芯片市場銷售額預計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機

芯導科技申請TrenchMOSFET器件的自對準的制備方法專利，進一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸

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