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華潤微：產(chǎn)能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上

Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司擴(kuò)大 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

出貨量突破1500萬只，馳騁第三代半導(dǎo)體“黃金賽道”

TCL華星、聯(lián)想在光谷共建創(chuàng)新顯示聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

中國西電獲得發(fā)明專利授權(quán)：“基于大容量電力電子開關(guān)施加故障電流裝置及試驗(yàn)方法”

士蘭微子公司獲大基金二期3.5億元增資

比亞迪與匈牙利塞格德市政府正式簽署乘用車工廠土地預(yù)購協(xié)議

北一半導(dǎo)體投資20億元在牡丹江建設(shè)晶圓工廠

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

長電科技申請光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

盛美上海：光刻機(jī)的購入選擇,KrF-line是首要目標(biāo)

芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議

碳化硅功率器件公司至信微電子獲深重投及深高新投投資

天岳先進(jìn)：持續(xù)進(jìn)行碳化硅單晶基礎(chǔ)研究以提高晶體生長效率和質(zhì)量

英飛凌攜手盛弘電氣拓展儲能市場，共同推進(jìn)綠色能源發(fā)展

高視半導(dǎo)體納米級圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設(shè)備出口馬來西亞頭部客戶

清溢光電擬佛山南海建高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地

半導(dǎo)體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

英特爾與日本NTT合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體

突破！長光華芯高功率半導(dǎo)體單管芯片功率超過100W

晶能光電獲批牽頭籌建江西省技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地（硅襯底半導(dǎo)體照明）

致力打破功率半導(dǎo)體 “卡脖子”封鎖吉林華微電子獲授權(quán)專利32 項(xiàng)

佳能計(jì)劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

ASML：市場對EUV需求龐大，業(yè)績增長顯著

臺積電：先進(jìn)制程營收亮眼，3nm收入將繼續(xù)增加

英特爾啟用Fab 9廠，大規(guī)模量產(chǎn)Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

納微半導(dǎo)體-欣銳科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

誰將成為功率氮化鎵領(lǐng)域的參賽者和下一個(gè)收購目標(biāo)？

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