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滬硅產(chǎn)業(yè)擬15.5億元設(shè)立控股子公司，實施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項目

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，一期計劃年內(nèi)開工！

2022年江蘇省科技計劃專項資金擬立項目曝光！重點布局GaN功率器件、MCU、EDA等領(lǐng)域

年產(chǎn)200億顆新型元器件項目（長晶項目一期）落地，總投資不低于8.1億元

芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目（二期）落戶江門高新區(qū)

盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工

總投資預(yù)計5億元矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園

2022年江蘇省科技計劃專項資金擬立項目公示，涉及GaN功率器件、EDA等

榮芯半導(dǎo)體獲7億元投資靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目計劃2023年完工

鈕氪爾第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地項目簽約重慶擬投資10億元

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目主廠房封頂

山東芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項目開工，預(yù)計年產(chǎn)封測存儲芯片2億顆以上

瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導(dǎo)體項目等項目落戶蘇州，總投資13億元

沐曦與清華集成電路學(xué)院啟動項目合作，面向基因測序和同態(tài)密碼的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計研究

公開招標(biāo)：中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所300MHz核磁共振波譜儀采購項目

公開招標(biāo)：北京大學(xué)電子學(xué)院激光直寫設(shè)備招標(biāo)采購項目

默克宣布將在張家港投建高端半導(dǎo)體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈布局

隆基股份簽約安徽省蕪湖，20GW光伏組件項目分兩期建設(shè)

南沙新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

北大集成電路學(xué)院PEALD設(shè)備采購項目中標(biāo)結(jié)果公示

公開招標(biāo)：吉林大學(xué)共聚焦掃描顯微鏡（多模式）采購項目

公開招標(biāo)：中國科學(xué)院大學(xué)-光電學(xué)院-激光光鑷采購項目

矽碁科技半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目將落地大連普灣，擬投資3.5億元

寬禁帶半導(dǎo)體GaN單晶襯底項目、Wi-Fi Halow芯片項目等重大項目落地蘇州高新區(qū)

友達(dá)光電新產(chǎn)線及5G工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新中心等13個外資項目簽約蘇州，總投資27.3億美元

公開招標(biāo)-中國科學(xué)院物理研究所電感耦合等離子刻蝕機(jī)采購項目

21個項目“云簽約"落戶蘇州高新區(qū) 涵蓋高端智能裝備、集成電路等

海南航芯半導(dǎo)體和通航飛機(jī)項目開工，首期投資24.1億元

鹽城泓順硅基半導(dǎo)體材料項目二期主體廠房計劃6月完工，項目總投資30億元

伯芯微電子半導(dǎo)體封裝項目建成投產(chǎn)，總投資8000萬元

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