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鈕氪爾第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產基地項目簽約重慶 擬投資10億元
日期:2022-05-23
來源:半導體產業(yè)網
閱讀:431
核心提示:近日,據(jù)重慶發(fā)布消息,通過“云招商”等靈活形式,今年1—4月重慶經開區(qū)正式簽約項目17個,正式合同額約207.5億元(其中工業(yè)48億元),同比增長180%。
近日,據(jù)重慶發(fā)布消息,通過“云招商”等靈活形式,今年1—4月重慶經開區(qū)正式簽約項目17個,正式合同額約207.5億元(其中工業(yè)48億元),同比增長180%。
消息顯示,此次簽約項目主要集中在智能制造、消費金融、第三代半導體、光電產業(yè)等領域,其中包括鈕氪爾第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產基地項目。
鈕氪爾第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產基地擬投資10億元,計劃開展超快激光器及其精密切割成套裝備系統(tǒng)的研發(fā)、生產,以及超光激光切割設備的開發(fā)、生產與銷售等業(yè)務。
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