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宏微科技二期項目開工將形成年產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體器件840萬塊的生產(chǎn)能力

綿陽超6億元東材科技新型功能材料產(chǎn)業(yè)化項目竣工，可為京東方、惠科等配套

總投資6億元，遂寧高新區(qū)托璞勒智能裝備產(chǎn)業(yè)園（三期）項目開工

SIP集成電路高端制造項目、南亞新一代高精密度IC載板項目簽約昆山開發(fā)區(qū)

北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微中標上海積塔項目，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)升溫

兩院院士領(lǐng)銜揭榜！成都高新區(qū)發(fā)布“岷山行動”計劃第二批揭榜項目

兩院士領(lǐng)銜揭榜“岷山行動”計劃項目，微電子先進封測方向揭榜項目已獲融資

南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項目落地昆山

正威韶關(guān)新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

滬硅產(chǎn)業(yè)擬在芬蘭建8英寸半導(dǎo)體硅片項目，年產(chǎn)能超300萬片

浙江公布2022年省重點項目，中芯紹興二期、杭州富芯、長電紹興等在列

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預(yù)計年底投產(chǎn)

頂米科技半導(dǎo)體封測及智能終端產(chǎn)品項目年產(chǎn)值將達到3至5億

總投資675億元！楚能新能源鋰電池產(chǎn)業(yè)園項目開工

至純科技晶圓再生項目正處于新客戶陸續(xù)流片驗證階段

麗水中欣晶圓外延項目主體結(jié)構(gòu)封頂，總投資40億元

天電子集團集成電路新產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目簽約天水

江南大學半導(dǎo)體深硅刻蝕設(shè)備采購及安裝調(diào)試項目公開招標公告

奧特維科技控股子公司中標約9000萬元單晶爐采購項目

芯碩半導(dǎo)體項目、普諾威高密度互聯(lián)載板（mSAP）項目簽約落地蘇州昆山

總投資7億元，錦州神工半導(dǎo)體擴建項目開工

北京老牌半導(dǎo)體廠商燕東微沖擊科創(chuàng)板：募資40億投向12吋集成電路生產(chǎn)線項目

滿產(chǎn)狀態(tài)！徐州致能半導(dǎo)體氮化鎵及其共封裝器件研發(fā)生產(chǎn)項目正試生產(chǎn)

立芯科技EDA軟件研發(fā)等10個項目簽約福州鼓樓區(qū)

15.3億元定向基金公示，投資中芯紹興二期晶圓制造項目

晶瑞電材KrF光刻膠項目獲新進展

晶盛機電碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目迎新動態(tài)

新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計超過260億元積塔半導(dǎo)體將在上海臨港投資二期項目

池州華宇電子三期“集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目”封頂

南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目開工，一期投資13.6億元

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