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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財經(jīng)應用

碳化硅晶圓劃片技術(shù)

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國產(chǎn)替代，存儲先行||宏旺ICMAX獲“存儲突破獎”

再破“卡脖子”難題！國內(nèi)集成電路裝備添重器

我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破：100nm 提升至 50nm

南方科技大學孫小衛(wèi)教授團隊通過噴墨打印制備出業(yè)界壽命最長的量子點發(fā)光二極管

日企致力于開發(fā)功率器件應用材料以減工時

Intel預計2024年首發(fā)20A埃米工藝

中國科大在半導體p-n異質(zhì)結(jié)中實現(xiàn)光電流極性反轉(zhuǎn)

南京大學團隊在二維半導體領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破！

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

日產(chǎn)與早稻田大學測試還原工藝可從舊電機中還原出98%的稀土元素

突破“卡脖子”環(huán)節(jié)！國產(chǎn)晶圓打碼機設(shè)備WM-SC800R通過驗收

芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進展

首款隱形AR眼鏡Mojo Lens 最新進展，具備14000 PPI的Micro LED顯示屏

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

黃勁松最新Science：穩(wěn)定基底界面！高效率鈣鈦礦光伏組件

北理工在小分子有機太陽能電池優(yōu)化策略方面取得進展

南京大學電子科學與工程學院研究團隊與華為合作成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

秘密武器“光疫苗”，保障中國奧運代表團新冠零感染！

廈門大學盧英華教授課題組JHM：UV輻照用于控制水工業(yè)設(shè)施生物膜綜述

清華航天航空學院李曉雁課題組揭示含不同多型體納米孿晶金剛石的增韌和裂紋愈合機制

科學家首次成功超導體與半導體結(jié)合

進展|中科院物理所發(fā)現(xiàn)一類理想的超滑體系：大晶格失配范德華異質(zhì)界面

南科大馬俊在新型多溝道氮化鎵電力電子器件領(lǐng)域取得進展

TCL華星開發(fā)全新量子點圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

鈉電池來了！鋰電池危險了？

玻璃襯底上首次“異質(zhì)外延”出準單晶氮化鎵薄膜

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