IME在前不久宣布建成全球首條8英寸碳化硅工業(yè)級(jí)開放研發(fā)產(chǎn)線，整合材料生長(zhǎng)、缺陷分析、器件制造與測(cè)試全鏈條，加速SiC/GaN功率器件在電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)及工業(yè)電源領(lǐng)域的突破。為支撐該戰(zhàn)略平臺(tái)的加速發(fā)展，現(xiàn)欲招募具備以下領(lǐng)域?qū)ｉL(zhǎng)的技術(shù)人才：

1.SiC/GaN器件設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)

o精通的半導(dǎo)體器件知識(shí)，同時(shí)具備工藝整合能力，能協(xié)同設(shè)計(jì)器件結(jié)構(gòu)與工藝、制造流程

o熟悉SiC/GaN功率器件制造工藝流程，包括外延生長(zhǎng)、離子注入、介質(zhì)沉積與界面處理、接觸優(yōu)化、高溫退火工藝等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

o掌握針對(duì)8寸晶圓工藝的均勻性控制、缺陷抑制技術(shù)

o精通各類半導(dǎo)體制造設(shè)備的操作或維護(hù)，有產(chǎn)線量產(chǎn)或良率提升經(jīng)驗(yàn)

2.功率器件測(cè)試與可靠性

o具備扎實(shí)的功率半導(dǎo)體器件物理知識(shí)，精通SiC/GaN器件的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法

o掌握失效物理分析技術(shù)（電學(xué)/熱學(xué)/結(jié)構(gòu)分析），熟練操作各類電學(xué)分析等設(shè)備

o具備晶圓級(jí)測(cè)試（IV/CV/雙脈沖DPT）及特殊測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

o熟悉相關(guān)仿真工具及缺陷分析技術(shù)

3.功率器件和模塊的封裝集成

o了解先進(jìn)材料和封裝技術(shù)，包括評(píng)估和應(yīng)用以及相應(yīng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化

o熟悉應(yīng)用于不同功率等級(jí)的模塊設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化

o具備模塊級(jí)電氣表征能力以及可靠性測(cè)試技術(shù)

o系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù)，熟悉熱管理和電磁兼容性等方面的問題及解決方案

o無源器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化以及片上集成技術(shù)

4.高壓功率電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)

o精通功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)原理，擁有高壓、大電流功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)，包括但不限于各類交直流功率變換器、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)

o精通SiC/GaN功率器件的柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，能進(jìn)行器件-電路協(xié)同設(shè)計(jì)并優(yōu)化損耗及EMC/EMI性能

o熟練使用電路仿真工具，具備高壓PCB/模塊布局設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證調(diào)試能力，理解寄生參數(shù)影響

o豐富的功率硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用相應(yīng)設(shè)備進(jìn)行功能驗(yàn)證和問題診斷

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