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小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車(chē)芯片，預(yù)計(jì)也將很快推出

投資120億武漢先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)

順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目（二期）預(yù)計(jì)7月底完工

揚(yáng)州晶新微6英寸芯片工廠5月量產(chǎn) 預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)36萬(wàn)片

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目完成生產(chǎn)設(shè)備搬入調(diào)試預(yù)計(jì)6月份正式投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美關(guān)稅政策將導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計(jì)將于2025年上量

聞泰科技：公司預(yù)計(jì)包括SiC、GaN和IGBT在內(nèi)的高壓功率器件和模擬芯片產(chǎn)品將從2025年底開(kāi)始逐步放量

華天科技盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)部分投產(chǎn)

大橙光電新能源汽車(chē)光源燈具項(xiàng)目有序推進(jìn)，主體結(jié)構(gòu)預(yù)計(jì)3月底封頂

先導(dǎo)科技半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月竣工！

湖北光貝半導(dǎo)體有限公司預(yù)計(jì)4月份試投產(chǎn)

投資超百億，光谷這一半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月中旬全面封頂，沖刺年底投產(chǎn)！

Navitas預(yù)計(jì)2025年人工智能和電動(dòng)汽車(chē)的氮化鎵需求增加

總投資12億元錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目主體已竣工預(yù)計(jì)上半年投產(chǎn)

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地建設(shè)加力沖刺，預(yù)計(jì)今年5月量產(chǎn)通線

百億級(jí)項(xiàng)目！奕源半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年上半年投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)：全球晶圓代工行業(yè)2025年?duì)I收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%

德州儀器：到 2030 年，公司預(yù)計(jì)有超 95% 晶圓通過(guò)內(nèi)部采購(gòu)

華天盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底搬機(jī)

亞通全國(guó)總部項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底封頂

乾照光電：預(yù)計(jì)去年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)175.25%-251.18%

BOE（京東方）2024年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)52億元-55億元

韓國(guó)加快建設(shè)龍仁半導(dǎo)體中心，預(yù)計(jì)2026年動(dòng)工

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)

中芯微電子半導(dǎo)體二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營(yíng)，明年6月投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體前景有喜有優(yōu)

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

泰國(guó)首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用

平偉實(shí)業(yè)功率模塊項(xiàng)目成功獲批，預(yù)計(jì)年產(chǎn)200萬(wàn)只

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