2月7日，Counterpoint Research最新報告指出，全球晶圓代工行業(yè)在2024年以22%的年增長率收官，標志著行業(yè)在2023年后進入強勁復蘇和擴張階段。展望未來，受AI需求持續(xù)強勁的推動，臺積電等代工企業(yè)將從中受益，預計2025年晶圓代工行業(yè)營收增長約20%。展望2025年之后，全球晶圓代工行業(yè)有望實現持續(xù)增長，預計2025年至2028年營收復合年增長率達13%-15%。這一長期增長將依托3nm、2nm及更先進制程的技術進步，以及先進封裝技術（如CoWoS和3D集成）的加速應用。