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應(yīng)用
北京:鼓勵(lì)企業(yè)積極
應(yīng)用
虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、元宇宙等新技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-06-10 08:54
瞻芯電子與浙江大學(xué)聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果,助力高壓
應(yīng)用
技術(shù)革新
評(píng)論 ?
2025-06-06 16:24
TCL、比亞迪參投企業(yè)超純
應(yīng)用
材料開啟上市輔導(dǎo)
評(píng)論 ?
2025-06-06 14:02
2025車用功率半導(dǎo)體
應(yīng)用
技術(shù)培訓(xùn)會(huì)在廣州南沙成功舉辦
評(píng)論 ?
2025-05-19 10:14
鎵仁半導(dǎo)體與德國NextGO.Epi攜手,推動(dòng)氧化鎵
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-05-16 16:51
CSPSD 2025前瞻|英諾賽科孟無忌:GaN“上車”之路——氮化鎵在電動(dòng)汽車中
應(yīng)用
方案與優(yōu)勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-15 10:20
友達(dá)光電執(zhí)行長暨總經(jīng)理柯富仁:Micro LED顯示技術(shù)將成主宰AI
應(yīng)用
終極武器
評(píng)論 ?
2025-05-15 07:50
中瓷電子:公司精密陶瓷零部件通過客戶驗(yàn)證,已批量
應(yīng)用
于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中
評(píng)論 ?
2025-05-14 13:37
CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕:基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件
應(yīng)用
研究
評(píng)論 ?
2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和
應(yīng)用
、挑戰(zhàn)和未來趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-13 13:49
2025車用功率半導(dǎo)體
應(yīng)用
技術(shù)培訓(xùn)會(huì)將在廣州南沙舉辦
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì):面向車規(guī)
應(yīng)用
的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:07
芯聯(lián)集成參與廣汽集團(tuán)“汽車芯片
應(yīng)用
生態(tài)共建計(jì)劃”
評(píng)論 ?
2025-04-22 08:51
廣州南砂晶圓申請(qǐng)用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及
應(yīng)用
專利,有效提高所制得碳化硅晶體的質(zhì)量
評(píng)論 ?
2025-04-17 11:44
星芯向榮,與創(chuàng)新者同行:2025星閃技術(shù)
應(yīng)用
巡回研討會(huì)—深圳站成功舉辦
評(píng)論 ?
2025-04-15 14:22
《北京市5G規(guī)?;?span id="zfrlpft" class="highlight">應(yīng)用"揚(yáng)帆"行動(dòng)升級(jí)方案(2025—2027年)》正式發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-04-10 17:28
國順激光完成5000萬元A輪融資,激光器產(chǎn)品
應(yīng)用
于半導(dǎo)體等領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2025-03-25 14:02
材料深一度|催化反應(yīng)技術(shù)分類及
應(yīng)用
概述
評(píng)論 ?
2025-03-18 15:47
武漢新政支持“四首”
應(yīng)用
,單個(gè)項(xiàng)目最高可獲1000萬元支持
評(píng)論 ?
2025-03-17 09:19
歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資,推動(dòng)產(chǎn)品規(guī)?;?span id="ljnhrjh" class="highlight">應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-03-13 17:39
廣東芯賽威取得電源管理芯片及電路專利,可提高氮化鎵器件在電源
應(yīng)用
中的可靠性
評(píng)論 ?
2025-03-11 15:59
瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊,助力高頻高效
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-03-11 13:54
天通銀廈康森:大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)發(fā)展及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的
應(yīng)用
?|CASICON重慶站
評(píng)論 ?
2025-03-06 15:47
芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與
應(yīng)用
項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2025-03-03 08:51
CASICON重慶站:全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導(dǎo)體技術(shù)及
應(yīng)用
發(fā)展
評(píng)論 ?
2025-02-28 17:39
橫空出世!容芯致遠(yuǎn)創(chuàng)新“智算整機(jī)架構(gòu)”融合DeepSeek
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-02-28 14:07
報(bào)告前瞻| 陽光電動(dòng)力萬富翔:新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-02-26 16:18
浙江大學(xué)柯徐剛研究員團(tuán)隊(duì)發(fā)布
應(yīng)用
于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導(dǎo)體氮化鎵高效率智能供電芯片
評(píng)論 ?
2025-02-26 11:01
Wolfspeed第4代碳化硅技術(shù):重新定義高功率
應(yīng)用
的性能和耐久性
評(píng)論 ?
2025-02-19 09:28
華潤微電子發(fā)布功率模塊新品,涉多領(lǐng)域
應(yīng)用
!
評(píng)論 ?
2025-02-13 16:37
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