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中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過客戶驗證，已批量應用于國產(chǎn)半導體設備中

國順激光完成5000萬元A輪融資，激光器產(chǎn)品應用于半導體等領域

浙江大學柯徐剛研究員團隊發(fā)布應用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導體氮化鎵高效率智能供電芯片

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應用于多款產(chǎn)品

羅姆第4代SiC MOSFET大量應用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型

博視像元獲1.3億元A輪融資，產(chǎn)品應用于晶圓缺陷檢測等領域

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導體劉成：應用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術

日立能源推出應用于IGBT的300毫米晶圓

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應用于汽車、工業(yè)領域

芯聯(lián)集成：應用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

旭光電子：氮化鋁結構件已應用于半導體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內氮化鋁基板主要供應商

鴻利智匯：車規(guī)級LED產(chǎn)品應用于比亞迪、問界

大族激光：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正與客戶進行驗證

三安光電：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域

鴻利智匯：公司車規(guī)級LED產(chǎn)品已應用于華為汽車

滬電股份：暫緩新建應用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

盛美半導體再獲29臺設備采購訂單，可應用于加工300mm晶圓

國星光電：公司第三代半導體新產(chǎn)品GaN-DFN器件可應用于新能源汽車充電、手機快充等

芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應用于新能源汽車電機電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

廣東芯聚能周曉陽：SiC應用于新能源汽車電驅電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

國星光電：公司近期推出的第三代半導體新品GaN-DFN器件可應用于新能源汽車充電、手機快充等

德國半導體巨頭英飛凌推出MEMS光學模組可深度應用于AR領域

三星計劃今年底導入Inpria無機光刻膠，有望應用于5nm制程

銀輪股份：公司換熱產(chǎn)品可配套應用于IGBT功率半導體

我國自主研發(fā)芯片首次應用于特高壓變電站二次設備

同步電子完成2億元股權融資產(chǎn)品應用于神舟十二號載人飛船

華為公開“軌跡預測方法”相關專利，應用于人工智能自動駕駛

晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展

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