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東海投資弘藍(lán)半導(dǎo)體基金成立

總投資45億！西安一8寸半導(dǎo)體線，傳來喜訊

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應(yīng)

東海投資弘藍(lán)半導(dǎo)體基金成立，專注投資射頻領(lǐng)域

中微公司喜迎第3000臺CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔付運里程碑

訂單價值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

捷佳偉創(chuàng)等入股星原馳半導(dǎo)體公司

芯璐科技數(shù)千萬元天使輪投資，系FPGA芯片設(shè)計企業(yè)

ASML High-NA EUV光刻機取得突破，成功印刷10nm線寬圖案

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

芯啟源與浙江大學(xué)集成電路學(xué)院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共啟數(shù)智“芯”征程

華強電子網(wǎng)攜手騰訊企點重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通

15位演講嘉賓主題公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

營收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！

訂單都排滿了！安徽一枚芯片填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白

尚積半導(dǎo)體12寸PVD及CVD設(shè)備順利交付

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

世紀(jì)金芯宣布實現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

瑞薩甲府工廠300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

聚焦化合物半導(dǎo)體新賽道，華工科技一批“硬核”新品亮相九峰山論壇

英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

九同方CEO李紅：瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體，登頂！

捷捷微電子“一種帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的屏蔽柵IGBT”專利公布

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

江豐電子與韓國牙山市政府成功簽約共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

麥捷科技：目前公司在大力推動通訊、服務(wù)器等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)合作進程

積塔半導(dǎo)體臨港300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場

積塔半導(dǎo)體300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場開工

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