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通知 | “園區(qū)行”--內(nèi)蒙古托克托縣工業(yè)園區(qū)考察
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2025-06-17 16:43
沙特KAUST李曉航團隊:STO新型制備工藝實現(xiàn)2.3微米超小尺寸深紫外Micro-LED
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2025-06-17 16:23
凱世通向傳感器行業(yè)新客戶交付首臺低能大束流離子注入機
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2025-06-17 15:31
晶盛機電旗下求是創(chuàng)芯12英寸常壓硅外延設備順利交付
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2025-06-17 15:30
中國科學院“第三代半導體材料及應用精品培訓班”即將開班
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2025-06-17 14:48
廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施發(fā)布
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2025-06-17 14:43
武漢發(fā)布人形機器人產(chǎn)業(yè)三年行動方案和政策措施
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2025-06-17 13:57
某單位SIC光刻版采購項目公開招標公告
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2025-06-17 13:50
深圳平湖實驗室GaN課題組劉軒博士研究成果亮相國際頂級學術會議ISPSD2025
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2025-06-17 10:40
賽微電子出售瑞典Silex控股權
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2025-06-17 09:35
1600萬臺電機!杭州投資11億的電機項目喜迎開業(yè)!
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2025-06-17 09:34
天岳先進港股IPO獲備案!
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2025-06-17 09:05
長鑫科技集團股份有限公司嚴正聲明
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2025-06-17 09:04
毫米波芯片廠商天銳星通完成E+輪融資
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2025-06-17 09:04
特朗普稅改法案將半導體稅收抵免提高至30%
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2025-06-17 07:39
聚焦光伏行業(yè)提質增效,宇電構建行業(yè)快速響應能力
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2025-06-17 07:32
正式量產(chǎn)!重慶萬州建成化合物半導體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地
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2025-06-16 17:05
山大教授徐現(xiàn)剛帶領團隊研發(fā)“中國芯”,國產(chǎn)雷達實現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”
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2025-06-16 16:15
天域半導體完成“全流通”備案,計劃赴港交所主板IPO!
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2025-06-16 10:40
復旦大學研究人員等在新型半導體表界面結構與缺陷研究方面取得系列進展
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2025-06-16 10:17
浙江大學團隊多項碳化硅、氧化鎵相關研究成果閃耀IEEE ISPSD 2025
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2025-06-16 09:34
上海超硅年虧損13億IPO獲受理,擬募資49.65億擴建產(chǎn)能
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2025-06-16 08:46
我國科研人員“以柔克剛”填補微型LED晶圓無損測試技術空白
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2025-06-16 08:40
浙江大學電氣工程學院PEDL團隊五項重要成果在功率器件頂級會議ISPSD發(fā)表
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2025-06-16 08:01
展商名錄、論壇議程搶先看!2025世界半導體博覽會邀您南京見!
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2025-06-15 09:22
芯聚能自主碳化硅主驅芯片成功搭載整車,樹立國產(chǎn)車規(guī)功率半導體新標桿!
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2025-06-13 16:38
中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目成功簽約
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2025-06-13 15:08
曹健林:面向“十五五”的超精密裝備挑戰(zhàn)與機遇!
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2025-06-13 13:58
新成果!深圳大學在寬禁帶半導體功率器件領域取得突破性進展
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2025-06-13 09:47
葉甜春:面向“十五五”的半導體裝備的挑戰(zhàn)與機遇
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2025-06-13 08:37
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