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天岳先進：2023年營收同比大漲199.9% 導電型碳化硅襯底市占率全球第二

上海合晶：將積極探索及開發(fā)CIS等模擬器件使用12英寸外延片產品

法拉第未來CEO發(fā)布公開信：計劃研發(fā)下一代產品FF 92

我國最后一座12英寸爛尾晶圓廠被接盤！

博通將出售遠程接入業(yè)務，價格超270億元

時域微電子正式入駐重慶兩江新區(qū) 總投資3.26億

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士蘭微獲得發(fā)明專利授權：“功率半導體器件及其制造方法”

SK海力士副社長：今年內存半導體行業(yè)已開始呈現上升趨勢

美國這一半導體材料大廠將斷供中芯南方！

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武漢新芯“半導體器件及其制備方法”專利公布

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芯片廠商賣珠寶，年賺12個億

晶合集成申請半導體結構及其制備方法專利

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利揚芯片全資子公司利陽芯正式開業(yè)，將進入量產階段

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中芯國際“電容器結構及其形成方法”專利公布

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宇環(huán)數控：正在積極推進碳化硅設備的打樣和銷售進程

三星以65億元出售所持ASML全部股份！為半導體技術升級籌措資金

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