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山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地藍(lán)寶石晶體已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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2024-03-06 11:55
張江高科5.6億設(shè)立集芯云公司
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2024-03-06 11:48
海信家電申請半導(dǎo)體裝置專利,降低半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)成本
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2024-03-05 15:55
振華科技:將大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體并實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制
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2024-03-05 14:13
中瓷電子:已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段
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2024-03-05 13:54
東微半導(dǎo)申請氮化鎵器件及其制造方法專利,提供一種氮化鎵器件
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2024-03-05 13:51
廣立微:堅(jiān)定不移地在集成電路成品率領(lǐng)域深耕發(fā)展
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2024-03-05 13:34
武漢新芯集成電路增資至84.79億
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2024-03-05 13:33
長電科技子公司擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)
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2024-03-05 11:12
國創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營
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2024-03-05 11:08
國軒高科:BMS產(chǎn)品應(yīng)用已覆蓋商用車、乘用車和儲(chǔ)能等領(lǐng)域
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2024-03-05 10:59
揚(yáng)杰科技申請高封裝功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法專利
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2024-03-04 17:01
蔚來年底預(yù)計(jì)將建成3310+座換電站和41000+根充電樁
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2024-03-04 16:43
半導(dǎo)體射頻電源廠商聯(lián)明電源擬A股IPO
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2024-03-04 10:49
一知名半導(dǎo)體企業(yè)全體裁員,宣布倒閉
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2024-03-04 08:21
印度批準(zhǔn)建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠
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2024-03-01 15:10
比亞迪半導(dǎo)體申請逆導(dǎo)型IGBT功率器件專利,有效抑制負(fù)阻效應(yīng),提高器件性能
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2024-03-01 10:41
芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議 將在在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作
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2024-03-01 10:29
英飛凌宣布重組!
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2024-02-29 18:42
芯干線:擬購各類設(shè)備約157臺(tái)套,規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年
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2024-02-29 16:38
廣汽集團(tuán)已獲得L3自動(dòng)駕駛測試牌照
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2024-02-29 16:18
天狼芯半導(dǎo)體上海車規(guī)級可靠性實(shí)驗(yàn)中心正式啟用
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2024-02-29 16:10
TI電源芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),全裁
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2024-02-29 15:41
北方華創(chuàng):碳化硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售
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2024-02-29 15:31
國基南方、55所:加速碳化硅MOSFET技術(shù)攻關(guān),打造汽車電子中國“芯”
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2024-02-29 15:10
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊
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2024-02-29 14:59
晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法專利,改善電阻Rc并提高良率
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2024-02-29 11:37
芯片市場銷售額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高,高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)
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2024-02-29 11:10
芯導(dǎo)科技申請TrenchMOSFET器件的自對準(zhǔn)的制備方法專利,進(jìn)一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸
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2024-02-28 17:32
芯聯(lián)集成CEO趙奇:2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收有望超10億元
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2024-02-28 16:28
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