三星電子已獲得英特爾公司半導(dǎo)體專利組合的廣泛授權(quán)。業(yè)內(nèi)分析認為，此舉既是防范潛在訴訟的防御性策略，更是增強其全球技術(shù)競爭力的重要一步。

這些專利是從美國知識產(chǎn)權(quán)管理公司IPValue的子公司Tahoe Research處獲得的。許可專利組合涵蓋廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括微處理器、邏輯芯片、存儲器、制造工藝以及先進封裝技術(shù)。

Tahoe Research此前從英特爾收購約5000項專利，這是這家美國芯片制造商持續(xù)精簡知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)并將非核心資產(chǎn)變現(xiàn)舉措的一部分。英特爾的剝離操作使IPValue得以構(gòu)建起強大的專利組合，該公司隨后便利用這些專利向整個半導(dǎo)體行業(yè)授予技術(shù)許可。

通過這項新的許可協(xié)議，三星得以使用英特爾研發(fā)成果中的大量專利，這降低了其在產(chǎn)品開發(fā)和制造過程中未來可能遭遇知識產(chǎn)權(quán)糾紛的風(fēng)險，同時也為該公司采用下一代技術(shù)提供了更大的靈活性。

值得注意的是，這并非三星與IPValue的首次交易。2025年5月，三星還與Marlin Semiconductor Limited簽署了許可協(xié)議，該公司是IPValue的另一家子公司，于2021年從聯(lián)電收購近480項美國專利。這些專利同樣涵蓋存儲器、邏輯芯片和封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在全球半導(dǎo)體競爭日益激烈、先進芯片需求飆升的背景下，三星電子正積極擴張其知識產(chǎn)權(quán)組合，以此作為搶占下一代技術(shù)的先發(fā)策略。

2025年2月，三星電子與中企簽署了3D NAND“混合鍵合”技術(shù)的許可協(xié)議。

2025年2月至3月期間，三星還從美國非易失性存儲器領(lǐng)域龍頭企業(yè)閃迪（SanDisk）處收購113項專利。2025年4月，三星進一步拿下209項閃存專利，持續(xù)加碼這一行業(yè)競爭最激烈的技術(shù)領(lǐng)域，鞏固自身市場地位。

這些戰(zhàn)略舉措反映了三星在全球半導(dǎo)體軍備競賽中保持領(lǐng)先的整體努力。在塑造計算、存儲和先進封裝技術(shù)未來的過程中，專利限制已與芯片性能同等關(guān)鍵。

業(yè)界觀察人士認為，三星近期的一系列專利授權(quán)動作是針對全球科技行業(yè)地緣政治與法律風(fēng)險的未雨綢繆之舉。尤其是在中美緊張局勢加劇、非執(zhí)業(yè)實體（NPE）維權(quán)攻勢日益猖獗之際，此類行動更具戰(zhàn)略意義。

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和先進芯片封裝等領(lǐng)域的競爭日益激烈，三星等企業(yè)正重新強化戰(zhàn)略性的知識產(chǎn)權(quán)布局。分析師指出，在這場高風(fēng)險的全球化創(chuàng)新競賽中，此類舉措已不再是可有可無的選擇，而是維持技術(shù)優(yōu)勢的必要手段。