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納微半導體攜手力積電,啟動8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計劃

日期:2025-07-02 閱讀:229
核心提示:納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布與力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC)建立戰(zhàn)略

 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布與力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC)建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,正式啟動并持續(xù)推進業(yè)內(nèi)領先的8英寸硅基氮化鎵技術生產(chǎn)。納微半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區(qū)的力積電8B廠的8英寸產(chǎn)線。該工廠自2019年起投入運營,支持從微型LED到射頻氮化鎵器件等多種高產(chǎn)能氮化鎵制造流程。 

力積電具備先進的180nm CMOS工藝能力,運用更小、更先進的工藝節(jié)點,從而在性能、能效、集成度以及成本方面實現(xiàn)全面優(yōu)化。納微寬禁帶技術平臺高級副總裁 Sid Sundaresan 博士表示:“在180nm工藝節(jié)點上進行8英寸硅基氮化鎵的生產(chǎn),使我們能夠持續(xù)創(chuàng)新,實現(xiàn)更高功率密度、更快速度和更高效率的器件,同時提升成本控制、規(guī)?;芰椭圃炝悸省?rdquo; 

力積電將為納微半導體生產(chǎn)100V至650V的氮化鎵產(chǎn)品組合,以滿足48V基礎設施(包括超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心和電動汽車)對氮化鎵日益增長的需求。首批器件預計于2025年第四季度完成認證。其中,100V系列計劃于 2026 年上半年在力積電率先投產(chǎn),而650V器件將在未來12-24個月內(nèi)從納微現(xiàn)有的供應商臺積電逐步轉(zhuǎn)由力積電代工。 

納微近期在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和太陽能市場接連取得多項進展,包括旗下的氮化鎵與碳化硅技術投入研發(fā),助力NVIDIA800V HVDC架構(gòu),應用于1兆瓦以上IT機架。 全球領先的太陽能能源解決方案公司Enphase也已宣布其下一代IQ9產(chǎn)品將采用納微的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。同時,納微大功率GaNSafe技術則逐步進入商用車載充電機(OBC)應用領域。 

納微半導體首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan:“我們非常榮幸能與力積電攜手推進高產(chǎn)能8英寸硅基氮化鎵的生產(chǎn),并期待未來持續(xù)共同推動技術創(chuàng)新。通過與力積電的合作,我們有能力在產(chǎn)品性能、技術發(fā)展和成本效率方面持續(xù)取得突破。” 

力積電總經(jīng)理暨董事朱憲國:“力積電與納微半導體在硅基氮化鎵技術上已有多年合作經(jīng)驗,如今產(chǎn)品認證即將完成,量產(chǎn)在即,我們倍感振奮。力積電將以此為基礎,繼續(xù)擴大合作,堅定支持納微探索并拓展氮化鎵市場。” 

(來源:納微芯球)

 

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