SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計將保持強(qiáng)勁勢頭，預(yù)計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達(dá)到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。

這一增長的關(guān)鍵驅(qū)動力是先進(jìn)制程產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復(fù)合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。SEMI 預(yù)計先進(jìn)制程產(chǎn)能將在2026年達(dá)到重要里程碑，首次突破每月百萬片晶圓，產(chǎn)能達(dá)到116萬wpm。

SEMI表示，2nm及以下產(chǎn)能部署在整個預(yù)測期內(nèi)顯示出更為積極的擴(kuò)張，產(chǎn)能將從2025年的不到20萬wpm大幅擴(kuò)大到2028年的50萬wpm以上，這反映了先進(jìn)制造業(yè)中人工智能應(yīng)用所驅(qū)動的強(qiáng)勁市場需求。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“人工智能持續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動先進(jìn)制造能力的大幅擴(kuò)張。人工智能應(yīng)用的快速普及正在刺激整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和滿足日益增長的先進(jìn)芯片需求方面的關(guān)鍵作用。”

2025年和2027年先進(jìn)技術(shù)晶圓廠設(shè)備需求將大幅增長

SEMI指出，半導(dǎo)體行業(yè)的投資格局仍然牢牢鎖定在先進(jìn)制程技術(shù)上。預(yù)計到2028年，先進(jìn)制程設(shè)備的資本支出將飆升至500億美元以上，較2024年的260億美元大幅增長94%。這一增長軌跡凸顯了該行業(yè)對下一代制造能力的堅定承諾，反映了強(qiáng)勁的18%復(fù)合年增長率。

向尖端節(jié)點的過渡持續(xù)加速，2nm技術(shù)預(yù)計將于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，1.4nm技術(shù)預(yù)計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)部署。為了應(yīng)對不斷增長的市場需求，芯片制造商正在戰(zhàn)略性地提前擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計2025年和2027年的增長率分別為33%和21%。

對2nm及以下晶圓設(shè)備的投資呈現(xiàn)出尤為顯著的擴(kuò)張，資金將從2024年的190億美元增加一倍多，達(dá)到2028年的430億美元。這一驚人的120%的增長凸顯了該行業(yè)對下一代制造能力的積極追求。

（來源：集微）