日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。Rapidus 已在 2024 年 12 月與三大 EDA 企業(yè)中的另兩家 —— 新思科技 Synopsys 和楷登電子 Cadence 宣布了 2nm 節(jié)點合作。而在 Rapidus - 西門子這份合作關系中，雙方將共同開發(fā)基于西門子 Calibre 平臺的工藝設計套件 (PDK)；此外 Rapidus 和西門子 EDA 將構建一個參考流程，全面支持從前端到后端的設計、驗證和制造。
Rapidus 社長小池淳義表示：Rapidus 致力于推進制造與設計的協同優(yōu)化，并致力于提供一個能夠顯著加快實現客戶下一代半導體需求的設計環(huán)境。我們與西門子的合作將體現這種相互優(yōu)化，以踐行我們的設計制造協同優(yōu)化 (DMCO) 理念。作為一家領先的半導體代工廠，Rapidus 將通過實現 2nm GAA 工藝的面向設計制造 (MFD)，大幅縮短流片時間。
（來源：IT之家）
