6月24日，長川科技發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過313,203.05萬元，將用于“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”及補充流動資金。

半導(dǎo)體設(shè)備具有較高的技術(shù)壁壘，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場仍由少數(shù)國外企業(yè)壟斷，由于我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，目前國產(chǎn)規(guī)模仍然較小，進口依賴問題較為嚴(yán)重，根據(jù)相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024年中國的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率僅為13.6%。在國家政策的大力支持下，我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已逐漸開始擴大市場份額，但在中高端半導(dǎo)體設(shè)備方面國產(chǎn)化率仍處于較低水平，國產(chǎn)化率提升空間較大。

截至2024年末，長川科技已擁有超1,000項授權(quán)專利（其中發(fā)明專利超350項）和81項軟件著作權(quán)

長川科技已成功掌握測試機、AOI設(shè)備的核心技術(shù)，推出了數(shù)?；旌蠝y試機、功率測試機、數(shù)字測試機、AOI缺陷檢測設(shè)備等多款設(shè)備，從關(guān)鍵零部件的設(shè)計、選材到自動控制系統(tǒng)的軟件開發(fā)等均為公司自主完成，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)儲備。此次擬投資的“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”，擬迭代開發(fā)測試機、AOI設(shè)備等多款面向不同需求的半導(dǎo)體設(shè)備。通過本次募投項目的實施，公司將持續(xù)推動產(chǎn)品的迭代升級，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，及時響應(yīng)并適配新興領(lǐng)域的需求。

據(jù)介紹，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目是在公司現(xiàn)有集成電路專用設(shè)備技術(shù)的基礎(chǔ)上，把握當(dāng)前我國關(guān)鍵集成電路設(shè)備國產(chǎn)化的契機，擬通過購置研發(fā)設(shè)備，投入相應(yīng)的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測試機、AOI設(shè)備。項目的實施不僅有助于提升公司產(chǎn)品技術(shù)深度，滿足自主可控的需求，推動測試機、AOI設(shè)備的進口替代進程，還可以完善公司的設(shè)備產(chǎn)品線，滿足市場的多樣化需求。本項目總投資383,958.72萬元，擬投入募集資金219,243.05萬元。