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新加坡將投資5億新元設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，聚焦先進封裝技術(shù)

IBM中國研發(fā)部門正式停運！裁員1800人

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目簽約

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

華大九天研發(fā)基地項目落地西安高新區(qū)

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

投資120億元，先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項目力爭年底投產(chǎn)

南開大學(xué)研發(fā)光學(xué)焦平面陣列堆疊芯片，實現(xiàn)毫米波高速成像

10億元！一半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶青島西海岸新區(qū)

總投資10億元，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶

總投資3億元，湃芯半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約

全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工

全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工

集創(chuàng)北方與國創(chuàng)中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推車規(guī)級芯片研發(fā)

全國產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅量產(chǎn)裝車

美國實驗室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

豫光泛半導(dǎo)體用高純金屬研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利竣工

四方達：年產(chǎn)70萬克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項目將全部使用自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項目今年將投產(chǎn)

功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產(chǎn)

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)

烽火通信5G承載應(yīng)用及數(shù)字經(jīng)濟研發(fā)生產(chǎn)基地項目（一期）一標段全面封頂

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

總投資1億歐元，愛思強新研發(fā)中心揭牌

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線順利建成投片

武漢拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)

燦光光電總部研發(fā)生產(chǎn)基地二期沖刺建成

高芯眾科半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約

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