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山東大學(xué)/晶鎵半導(dǎo)體成功研發(fā)4英寸高質(zhì)量GaN單晶襯底

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

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搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測(cè)設(shè)備或解決大規(guī)模商用“痛點(diǎn)”

中國(guó)電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

晶盛機(jī)電：公司成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

華中大團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首款全自主計(jì)算光刻EDA軟件

重慶永川成功研發(fā)無(wú)輻射遠(yuǎn)距離無(wú)線供電發(fā)射芯片，充電效率可達(dá)80%以上

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

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