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德龍激光半導(dǎo)體及新能源高端裝備項目在無錫江陰開工總投資10.8億元

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂

惠然科技半導(dǎo)體量測設(shè)備總部項目簽約落地無錫總投資10億元

無錫產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行專項用于集成電路及長三角一體化的科創(chuàng)債券

上海交大無錫光子芯片研究院光子芯片中試線首批設(shè)備入場

北京大學無錫EDA研究院，揭牌！

北京大學無錫EDA研究院在無錫高新區(qū)揭牌

半導(dǎo)體核心裝備項目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產(chǎn)

無錫芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

高端光通信芯片IDM項目簽約落戶無錫高新區(qū) 總投資10億元

總規(guī)模50億元無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式揭牌

晶澳光伏新材料與高端裝備項目在無錫開工

無錫高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策兌現(xiàn)，華潤微、邑文電子等7企入選

無錫發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)36條政策

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

重點研發(fā)“卡脖子”項目，同濟大學氧化鎵材料項目簽約江蘇無錫

同濟大學第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料項目簽約無錫高新區(qū)

同濟大學第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料項目落地江蘇省無錫市高新區(qū)

深圳福田、無錫、寧波、武漢多地新政發(fā)布，半導(dǎo)體扶持力度再升級

無錫發(fā)布集成電路專項政策補貼專項資金增至3億元

蔚來資本汽車激光雷達項目簽約落地無錫

蔚來資本汽車激光雷達項目簽約落地無錫

8家在滬集成電路企業(yè)簽約無錫經(jīng)開區(qū)，總額8.5億元

全國首個半導(dǎo)體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)運營中心在江蘇無錫啟動

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工

長城汽車無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工總投資 8 億元

總投資8億元，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

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