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國(guó)電南瑞：已建成公司首條全自動(dòng)IGBT封裝測(cè)試生產(chǎn)線

池州華宇電子三期“集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”封頂

精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山，致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試自主可控

封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)密集向好紛紛著手加碼擴(kuò)產(chǎn)

印度祭出超過100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi)，吸引半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)前往投資

芯易德集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園簽約長(zhǎng)沙望城

總投資207.1億元盛為芯光芯片封裝測(cè)試等33個(gè)項(xiàng)目落戶湖北黃石

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測(cè)試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行

失控！又一國(guó)家宣告封國(guó)，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)停擺？

寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測(cè)試項(xiàng)目一期將于10月投產(chǎn)

通富微電車載品智能封裝測(cè)試中心啟動(dòng)量產(chǎn)，投資25億聚焦汽車芯片

可年產(chǎn)48億顆封裝測(cè)試芯片，2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

重慶大學(xué)曾正:碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)

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