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龍騰股份取得 SGT-MOSFET 半導體器件制備方法相關專利，避免出現(xiàn)第一氧化層過薄

美國ITC對特定半導體器件及其下游產(chǎn)品啟動337調(diào)查

欣代半導體器件東寶智造產(chǎn)業(yè)園項目簽約

粵芯半導體“一種半導體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)

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芯聯(lián)集成“半導體器件的制備方法及半導體器件”專利獲授權(quán)

高可靠性高功率半導體器件IDM項目在宜興簽約總投資約30億元

總投資約30億！宜興又簽約一項功率半導體器件項目

英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的半導體器件及其制造方法”專利獲授權(quán)

粵桂半導體器件智能產(chǎn)業(yè)園項目實現(xiàn)竣工

年產(chǎn)60萬片！傲威半導體車規(guī)級功率半導體器件項目開工

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導體器件封裝測試擴建項目驗收

總投資10億元，碳化硅半導體器件生產(chǎn)項目簽約落戶嘉善

中科院金屬研究所二維半導體器件研究獲得重要突破

晶合集成申請半導體專利，能提高半導體器件的穩(wěn)定性和平衡性

捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

【CSPSD 2024】2024功率半導體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復錦功率半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學儀器邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

日程出爐！2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學徐躍杭:金剛石半導體器件可靠性新機制

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體器件與變換器封裝集成技術研究

27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學張紫輝：GaN功率半導體器件仿真建模與制備研究

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