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2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議(CSPSD2025)在南京盛大召開
評論 ?
2025-05-23 18:00
新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議并發(fā)表主旨演講
評論 ?
2025-05-23 15:48
開幕在即 | 2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議(CSPSD 2025)5月22-24日南京見!
評論 ?
2025-05-20 14:37
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 16:39
CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 11:29
CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學(xué)南通研究院邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 11:21
CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 11:08
CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 10:52
CSPSD 2025前瞻|矢量科學(xué)儀器邀您同聚“2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議”
評論 ?
2025-05-16 10:28
詳細(xì)日程| 2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議(CSPSD 2025)5月22-24日南京見!
評論 ?
2025-05-16 09:12
最新報告嘉賓公布!2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議(CSPSD2025)
評論 ?
2025-05-07 10:31
重慶萬國半導(dǎo)體申請溝槽型功率
半導(dǎo)體器件
及其制備方法專利,提高開關(guān)速度與線性區(qū)能力
評論 ?
2025-04-18 20:05
美國海關(guān)宣布對消費(fèi)電子、服務(wù)器、
半導(dǎo)體器件
等20項商品豁免關(guān)稅
評論 ?
2025-04-14 17:30
英飛凌科技申請功率
半導(dǎo)體器件
相關(guān)專利,提升功率
半導(dǎo)體器件
性能
評論 ?
2025-04-09 15:30
會議通知| 2025功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會議(CSPSD 2025)將于5月22-24日在南京召開
評論 ?
2025-03-20 08:15
中芯北方取得
半導(dǎo)體器件
及其形成方法專利
評論 ?
2025-03-19 16:39
廈門市三安集成電路有限公司取得氮化鎵
半導(dǎo)體器件
專利,防水汽侵蝕能力較高
評論 ?
2025-02-25 18:13
杭州士蘭微電子取得
半導(dǎo)體器件
專利,控制了柵漏電容
評論 ?
2025-01-21 10:11
功率
半導(dǎo)體器件
研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
評論 ?
2024-12-27 14:39
廣州華瑞升陽申請寬禁帶
半導(dǎo)體器件
專利,降低寬禁帶
半導(dǎo)體器件
導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險
評論 ?
2024-12-26 09:56
華虹半導(dǎo)體申請集成
半導(dǎo)體器件
及其制備方法專利,提高芯片整體抗EMI能力
評論 ?
2024-12-19 13:37
專家說丨化合物
半導(dǎo)體器件
的三大方向進(jìn)展
評論 ?
2024-12-10 11:36
聯(lián)合微電子中心取得一種
半導(dǎo)體器件
專利,提升
半導(dǎo)體器件
性能
評論 ?
2024-11-09 11:58
芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)及制備方法、
半導(dǎo)體器件
及制備方法”專利公布
評論 ?
2024-11-08 16:26
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請
半導(dǎo)體器件
相關(guān)專利,使
半導(dǎo)體器件
獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評論 ?
2024-11-04 15:27
合肥晶合集成電路申請一種
半導(dǎo)體器件
的制作方法專利,能夠提高
半導(dǎo)體器件
的性能
評論 ?
2024-10-29 18:00
富特科技:已實(shí)現(xiàn)SiC
半導(dǎo)體器件
在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用,且應(yīng)用技術(shù)已相對成熟
評論 ?
2024-10-24 09:24
格蘭菲申請功率
半導(dǎo)體器件
結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有利于終端區(qū)面積縮小
評論 ?
2024-10-11 10:53
忱芯科技申請?zhí)蓟韫β?span id="fn999jp" class="highlight">半導(dǎo)體器件的驅(qū)動板和測試方法專利
評論 ?
2024-09-27 20:45
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