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半導體上市公司富信科技獨董因涉嫌詐騙被刑事拘留

勞資糾紛升級，三星電子全國工會發(fā)起55年來歷史上首次罷工

芯聯(lián)集成CEO趙奇的十大觀點速遞

擬募資35億！科創(chuàng)板IPO終止！

三菱電機熊本SiC晶圓廠將提前5個月投運

英集芯1億元新設半導體子公司

凱世通收獲重點晶圓廠客戶多臺重復訂單

思科擬斥10億美元投資新創(chuàng)公司

長光華芯申請高功率半導體激光芯片性能評估及結構優(yōu)化方法專利，有效提高評估結果準確度

新瑞昕申請新三板掛牌：專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的研發(fā)與制造

思科瑞：基于集成電路相關業(yè)務拓展業(yè)務邊界逐步涉足汽車電子檢測行業(yè)

吉利汽車與意法半導體簽署 SiC 長期供應協(xié)議

吉利汽車與意法半導體簽署SiC長期供應協(xié)議

銘鎵半導體在氧化鎵材料開發(fā)及應用產(chǎn)業(yè)化方面實現(xiàn)新突破

一期投資10億元，新型風力發(fā)電裝備制造項目奠基

中新國際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導體材料聯(lián)合實驗室

晶能微電子與捷捷微電達成戰(zhàn)略合作

突發(fā)！封測大廠被申請破產(chǎn)清算

捷捷微電與吉利旗下子公司簽署深化合作戰(zhàn)略協(xié)議

歐盟批準意大利政府補貼20億歐元以支持意法半導體

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英杰電氣：射頻電源業(yè)務的拓展是公司未來兩年業(yè)績增長的重要方向之一

杰平方半導體碳化硅器件進入量產(chǎn)

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柔宇破產(chǎn)清算管理人即將進場！劉自鴻凌晨發(fā)文，員工：“真話不等于真相”

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康寧計劃擴大半導體玻璃基板市場份額擬準備推芯片封裝用玻璃芯

日本半導體公司Rapidus有望獲政府貸款擔保，計劃開發(fā)2納米制程

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

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