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推薦技術材料產(chǎn)業(yè)財經(jīng)應用

氮化鎵大規(guī)模商用加速 GaN產(chǎn)業(yè)鏈迎機遇

行業(yè)數(shù)據(jù)|中日韓硅晶圓進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(2020-05)

一文讀懂AI芯片：國產(chǎn)崛起的最佳時機？

韓國5G用戶僅15%的時間可連接5G網(wǎng)絡大部分時間靠4G

中國首位獲得Peter Brody Prize的內地學者-回顧思坦科技董事長劉召軍博士的獲獎之路

華為Mate 40 Pro曝光：或采用劉海屏，支持3D人臉識別

Strand Consult報告：歐洲市場對華為依賴程度有多高？

5G版iPhone會采用哪種技術？目前依舊說法不一

“芯基建”-7：GaN/ZnO自發(fā)&壓電極化：有多愛你，就有多少柔情

“姑蘇實驗室”為何不簡單？

聯(lián)發(fā)科向臺積電追加5G芯片訂單，或取代海思！

半導體硅材料的新型替代方案

解碼丨?臺積電成功背后：臺灣半導體材料的迅速崛起

汽車芯片走向5nm，意味著什么？

有些芯片為什么就變成“白菜價”了？

對標三星——TCL電子的“升維之戰(zhàn)”

這項主宰全球4500億半導體市場的「命門」，國產(chǎn)率卻不到5%

關鍵技術、核心技術、高新技術，要靠自己

中國晶圓廠崛起背后的工程建設團隊

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導體材料技術

40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目被列為科技部重點專項

應用材料公司：為半導體設計和制造提供“新戰(zhàn)略”

半導體制造設備：國產(chǎn)、進口設備大對比

第三代半導體——氮化鎵（GaN）

分析本土車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)格局及未來趨勢

博世：到2024年碳化硅市場規(guī)模將達20億美元，為汽車行業(yè)帶來新變革

中國電科高能離子注入機研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

麒麟芯片將上車華為加速推進汽車業(yè)務

華虹張素心：疫情難阻業(yè)界開放合作，半導體行業(yè)長期發(fā)展向好趨勢不變

韓制造商研發(fā)出新型5G通信半導體

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