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恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備等項目

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目在廣州開工

廣州2022年重大項目集中開竣工簽約廣芯半導(dǎo)體、仕上科技等在列

長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

捷捷微電車規(guī)級功率半導(dǎo)體項目開工

河南省發(fā)布2022年數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展工作方案：將引進落地一批晶圓制造、芯片制造等項目

智能功率模塊（IPM）項目簽約高郵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

鄂州華容區(qū)10個項目簽約，涉及芯片應(yīng)用開發(fā)等

格科微臨港12吋CIS項目迅速推進，ASML先進ArF光刻機正式搬入

德庫威勒半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)組件生產(chǎn)項目落戶浙江平湖

格科半導(dǎo)體ASML先進ArF光刻機成功引入，12英寸CIS芯片項目推進迅速

總投資13.4億，捷捷微電功率半導(dǎo)體車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化項目拿地即開工

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導(dǎo)體設(shè)備項目開工

森陽電子半導(dǎo)體封裝項目簽約落地四川攀枝花

森陽電子半導(dǎo)體封裝項目簽約落地四川攀枝花，擬8月投產(chǎn)

廣東省2022年重點建設(shè)項目出爐，多個第三代半導(dǎo)體項目在列

總投資25億元的碳化硅半導(dǎo)體項目封頂

三安光電不超79億元定增申請獲通過，將用于Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目封頂

年產(chǎn)能3.6萬片，浙江麗水又添碳化硅項目

長電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)

河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)電力電子技術(shù)實訓(xùn)室項目公開招標公告

德融科技先進化合物半導(dǎo)體項目落戶江蘇宜興，總投資60億元

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

聞泰科技：珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（一期）主廠房封頂大吉！

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項目最新進展

總投資60億元！先進化合物半導(dǎo)體材料及元器件項目落戶宜興

徐州公布2022年重大產(chǎn)業(yè)項目清單：晶凱、強茂等集成電路項目在列

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

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