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總投資25億元的碳化硅半導體項目封頂

日期:2022-03-22 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:288
核心提示:近日,由中建一局公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。
近日,由中建一局公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。
 
據(jù)介紹,該項目位于上海市浦東新區(qū),總建筑面積約9.5萬平方米,主要包括生產(chǎn)廠房、動力廠房、氫氣站、特氣站、化學品庫以及110kv變電站等建(構)筑物。項目建成后主要用于生產(chǎn)6英寸導電型碳化硅半導體材料,產(chǎn)品應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率輸電變電等領域。
 
資料顯示,天岳先進成立于2010年,主營業(yè)務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可應用于微波電子、電力電子等領域,主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。
 
2022年1月12日,天岳先進正式登錄上交所科創(chuàng)板。根據(jù)招股說明書,天岳先進此次共募集資金募集資金35.58億元,其中20億元用于在上海實施碳化硅半導體材料項目。
 
據(jù)披露,該項目由天岳先進全資子公司上海天岳半導體材料有限公司負責建設,總投資25億元,項目建設期為6年,自2020年10月開始前期準備進行工廠研究、設計,計劃于2022年試生產(chǎn),預計2026年100%達產(chǎn)。
 
據(jù)“浦東發(fā)布”此前報道,該項目在達產(chǎn)年,將形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊,對應襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。目前,該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021 年上海市重大建設項目清單》。 
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