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長沙安牧泉高端芯片封裝測試擴產項目開建

安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目開工

總投資6億元安徽池州芯元基半導體項目預計今年11月投產

石英股份擬不超32億元投建半導體石英材料項目

深汕比亞迪汽車工業(yè)園一期項目正式投產

智新半導體正啟動二期項目建設方案，IGBT模塊年產能將達120萬只預計2024年建成

深圳市戰(zhàn)略性新興產業(yè)扶持計劃擬資助項目公示：華大北斗、芯?？萍嫉?個集成電路領域項目在列

中車電氣時代中低壓功率器件產業(yè)化建設項目落地株洲

瑞輝新顯示和半導體項目在鹽城開工總投資53億元

先進半導體領域專精特新產業(yè)學院項目發(fā)布及解讀會成功召開

項目征集開始！第三代半導體專場路演及投融資對接會·蘇州站開啟項目征集

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

碳化硅半導體材料項目核心設備進場平頂山電子半導體產業(yè)園項目開工

拉普拉斯光伏及半導體工藝設備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

時代電氣：中車時代半導體擬投111.19億元建中低壓功率器件產業(yè)化項目

聞泰科技首款車載項目已于7月開始量產并出貨

宏微科技擬6億元投建車規(guī)級功率半導體分立器件項目

合肥世紀金芯年產3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產！

華潤微推動功率半導體封測基地項目建設，預計2022年底前產線通線

總投資3億元！元山電子推進60萬只全碳化硅功率模塊項目建設

111億元！中車時代半導體擬投資中低壓功率器件產業(yè)化建設項目

金宏氣體擬發(fā)行可轉債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

雅吉芯半導體單晶材料擴能項目一期預計11月投產總投資10億

東尼電子：年產12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產

鴻海與印企聯(lián)合投資近200億美元建半導體項目

蘭州新區(qū)半導體封裝新材料生產線建設項目開工

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目投產

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線項目預計明年建設完成

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

國家重點研發(fā)計劃稀土新材料項目落戶東營

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