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碳化硅半導體材料項目核心設備進場 平頂山電子半導體產業(yè)園項目開工
日期:2022-09-29
閱讀:397
核心提示:日前,碳化硅半導體材料核心設備正式進場。
日前,碳化硅半導體材料核心設備正式進場。碳化硅半導體材料項目投產后,將帶動周邊半導體品圓制造配套的上下游企業(yè),包括石墨件深加工行業(yè)、半導體裝備行業(yè)、碳化硅陶瓷和粉體,第三代半導體器件等高端裝備、材料和器件相關的行業(yè)發(fā)展。
同日,平頂山半導體產業(yè)園暨中國平煤神馬集團碳化硅半導體材料基地項目也開工建設,致力打造全國最大的碳化硅半導體晶圓制造基地。
報道顯示,平頂山電子半導體產業(yè)園區(qū)主要建設內容包括第三代半導體材料產業(yè)生產區(qū)、辦公樓、高級人才公寓、生產服務區(qū)、招商孵化中心、“源網荷儲”綠電配套及半導體科創(chuàng)孵化園等。該項目一期為啟動區(qū),占地面積300余畝,目前正在建設的6個標準化廠房主要用于半導體相關企業(yè)的生產,預計明年上半年首期入駐企業(yè)可投產達效。
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