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三井化學(xué)將量產(chǎn)光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻機(jī)

半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東

科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目

全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)量提高一倍

晶能微電子車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目將于2026年投產(chǎn)

光馳半導(dǎo)體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目竣工總投資5.48億元

英飛凌在臺(tái)擴(kuò)大投資27億新臺(tái)幣

合盛新材料受邀出席汽車(chē)&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)，共話中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

馬來(lái)西亞數(shù)字與綠色科技產(chǎn)業(yè)考察報(bào)名正式啟動(dòng)

頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠

產(chǎn)能規(guī)模全球最大！比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)

又一車(chē)規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!

“連續(xù)三季，日本超50%半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)往中國(guó)”

國(guó)家大基金二期入股新松半導(dǎo)體

三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖

德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術(shù)

東芝3年內(nèi)將向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1000億日元

安森美半導(dǎo)體將在全球裁員大約1000人

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開(kāi)工總投資2億元

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目

光刻機(jī)制造商ASML擴(kuò)建計(jì)劃獲表決通過(guò)

新微半導(dǎo)體“一種HEMT器件的柵極、HEMT器件及其制備方法”專利獲授權(quán)

GaNational：GaN功率器件引領(lǐng)革新風(fēng)潮

島津制作所推出全球最高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光光源

蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

順絡(luò)電子：一體成型功率電感推出后供不應(yīng)求

納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動(dòng)汽車(chē)充電速度

士蘭微：4天獲北上資金增持超2.6億元，高居行業(yè)第一

富樂(lè)德：擬收購(gòu)關(guān)聯(lián)方杭州之芯半導(dǎo)體公司100%股權(quán)

半導(dǎo)體上市公司富信科技獨(dú)董因涉嫌詐騙被刑事拘留

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