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斥資2億美元，安世半導(dǎo)體計(jì)劃在德生產(chǎn)下一代寬禁帶半導(dǎo)體

臺(tái)積電組建專家團(tuán)隊(duì)，加速推進(jìn)FOPLP半導(dǎo)體面板級(jí)封裝技術(shù)

長(zhǎng)光華芯全資子公司擬出資1億元認(rèn)購(gòu)惟清半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本

國(guó)家大基金二期入股重慶芯聯(lián)微電子

通用半導(dǎo)體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的半導(dǎo)體器件及其制造方法”專利獲授權(quán)

中芯集成-U 申請(qǐng) MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

紫光集團(tuán)更名為“新紫光集團(tuán)” 成立新紫光半導(dǎo)體等公司

長(zhǎng)盈精密獲深圳市科技獎(jiǎng)勵(lì)，產(chǎn)品進(jìn)入頭部半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈

芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制備方法”專利公布

夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進(jìn)封裝產(chǎn)線，生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)

容泰半導(dǎo)體二期項(xiàng)目竣工投產(chǎn) 總投資7.8億元

露笑科技：全資子公司擬向東方佳軒增資6000萬(wàn)元

三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

晶合集成與上海精測(cè)簽署20臺(tái)量測(cè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)意向

英諾賽科在ITC初步裁決中成功駁回EPC 508專利的全部權(quán)利要求

鼎龍股份：多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品獲千萬(wàn)元級(jí)批量訂單

紫光同芯閃耀慕尼黑上海電子展：安全芯片與汽車電子產(chǎn)品引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮

清純半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件及其制備方法”專利公布

芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制備方法”專利公布

天岳先進(jìn)正加快擴(kuò)建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能

安森美完成收購(gòu)SWIR Vision Systems，增強(qiáng)智能感知產(chǎn)品組合

芯朋微:車規(guī)新品部分已上量

銀河微電申請(qǐng)SiCMOSFET板級(jí)封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)方法專利，設(shè)計(jì)效率高

中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

晶盛機(jī)電取得晶圓形貌測(cè)量方法及設(shè)備專利

三安半導(dǎo)體“氮化鎵功率器件的制備方法、氮化鎵功率器件”專利公布

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板

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